什麼是CO2二氧化碳雪花清洗?
CO2雪花清洗是一種通過液態二氧化碳對產品表面進行清潔和預處理的過程。供應介質是液態二氧化碳和壓縮空氣(或氮氣),整個清潔或預處理過程是乾燥、無殘留和環保的。
CO2雪花清洗設備工作原理
雪花清洗是於利用液態二氧化碳在高壓下瞬間通過特殊噴嘴在固液臨界點釋放後形成微小的乾冰“雪花”顆粒。這些雪花顆粒在高速氣流(可達300~700m/s)的帶動下噴射至晶片表面,通過能量轉移、低溫龜裂和微爆炸三重機制來清潔工件表面。當-78℃的乾冰顆粒撞擊污垢後,污染物因低溫脆化並產生龜裂,隨後乾冰瞬間氣化膨脹約600~800倍,產生強大的剝離力將污染物徹底吹離表面。由於雪花顆粒的粒徑極小(可達到微米級甚至奈米級),能夠深入如晶片表面的微小縫隙和凹陷處,徹底清除傳統方法難以觸及的盲區污染物。。
CO2雪花清洗的優勢
一種很環保的表面處理工序,對產品表面不會造成損傷。
- 清洗能力強
- 無二次污染
- 可線上清洗,減少停工時間
- 不具侵蝕性、可燃性與導電性,減少設備的損害
- 不需處置二次廢水或化學殘留
傳統的噴射原料在清洗有害的物質與工件時,射流接觸到清洗目標後即會成為污染物,因此需要適當的安全處置。CO2雪花清洗對環境、員工與設備均無害,足以取代大多數傳統的表面處理與清洗方法。


產品簡介
CryoMatic CM-6 CO2雪花清洗機是一款廣泛應用於汽車零部件,半導體,航天航太,光學設備,醫療等領域的精密表面清洗產品,可有效清洗產品表面灰塵,油污,指紋,塑膠毛刺等。
產品特色
- 緊湊的設計,貼合客戶實際需求
- 非常低的能耗
- 氣動控制
- 免維護
- 可清洗顆粒式,冰塊式乾冰清洗機無法清洗的產品或局部難以清洗的表面
- 輕柔有力,不損傷工件表面
產品應用
CM-6 CO2雪花清洗機可清洗各種固體表面。可應用於以下材料:塑膠、金屬、複合材料、玻璃、陶瓷、半導體設備、光學元件、電子零件、紡織品、木材等。
CryoMatic系列:深耕半導體元件精密清洗
隨著半導體晶片製程不斷向更小節點演進,晶片表面的清潔度已成為決定晶片良率與性能的關鍵瓶頸之一。在晶圓製造、先進封裝及光學元件加工等精密環節中,傳統的濕法清洗和機械刷洗方法往往面臨化學殘留、表面損傷或清洗死角等難以逾越的難題。面對這一挑戰,CO2雪花清洗技術以其獨特的物理清潔機制脫穎而出。
CryoMatic致力於為客戶提供先進的CO2二氧化碳雪花清洗解決方案。憑藉在該領域的創新技術積累,CryoMatic系列設備已在半導體、光學、微電子等多個精密製造行業得到廣泛應用,為晶片製造過程中的精密清洗提供了可靠保障。
CryoMatic系列產品針對晶片表面清洗的多樣化需求,推出了多款型號,能夠滿足從研發實驗室到規模化生產線的不同應用場合,廣泛覆蓋金屬、陶瓷、聚合物和玻璃表面污染物的去除,尤其擅長清潔半導體晶片以及Si、InP、GaAs晶圓上的顆粒和污漬。
其中CryoMatic CM-6可為自動化產線的升級方案。該機型以液態CO2為耗材,設備主機尺寸僅400mm×300mm×300mm,重量為15kg,結構緊湊、能耗極低,且免維護設計大幅降低了用戶的使用成本。CM-6可輕鬆與機器人、線性軸等自動化設備集成,實現晶片清洗環節的全自動運行。設備可選配圓形噴嘴、扁形噴嘴及陣列式噴嘴等多種噴嘴,以適應不同形態和清洗需求的產品。在晶片製造領域,CM-6可有效清潔光纖連接器、光學元件、光電感測器、生物醫學元件等精密部件,全面覆蓋晶片表面灰塵、油污、指紋、毛絮等各類污染物的去除需求。對於需要更低噴射壓力的特殊清潔任務,CryoMatic CM-6-P02則提供了雙噴嘴配置方案,具備回應時間極短、易於嵌入式安裝等優勢。
在晶片製造中,灰塵、油污、指紋、毛絮等污染物是影響產品良率和可靠性的主要隱患。CryoMatic系列雪花清洗機在這些污染物的去除方面展現出顯著優勢:高效去除灰塵與毛絮。雪花清洗機噴出的乾冰顆粒可達微米級,能夠高效處理精密產品表面的灰塵顆粒和毛絮。由於乾冰顆粒極小且均勻分佈,可以深入晶片表面微細結構中,徹底清除附著在凹槽和孔洞中的微小顆粒,確保晶片在光刻、封裝等關鍵工序前達到極高的潔淨度。
CO2雪花清洗機在清除碳氫化合物污漬方面表現卓越,指紋、面油等人體油脂殘留物可通過高速噴射的二氧化碳雪顆粒有效去除,去除效率可超過99.9%。同時,二氧化碳雪花本身具有良好的非極性溶劑特性,能夠溶解油脂類污染物達到深層清潔。
非破壞性清洗保護晶片結構,相較於傳統濕法清洗可能帶來的化學腐蝕或機械刷洗可能造成的劃痕損傷,CryoMatic系列雪花清洗機採用非接觸式清洗方式,在去除污染物的同時完全避免對晶片表面的物理損傷和化學腐蝕。這一特性對於先進封裝中的三維堆疊結構、TSV通孔等精細結構尤為重要,確保了產品的完整性和可靠性。環保節能無二次污染的清洗過程中使用的二氧化碳介質直接昇華為氣體,不產生任何有害廢液或廢氣,清洗後的二氧化碳還可回收迴圈利用,降低了運行成本,符合半導體行業綠色製造的發展趨勢。
隨著半導體先進製程對清潔度要求的不斷提升,清洗工序的重要性愈發凸顯。在3nm及以下節點,單片晶圓在製造過程中需要新增超過50次清洗步驟,清洗精度已成為決定良率的關鍵環節。在這一背景下,雪花清洗技術以其高效、環保、無損的清洗優勢,正從實驗室的“可選方案”逐步演變為晶圓廠的“標配設備”。隨著智慧化技術的融入,新一代雪花清洗設備已集成AI視覺檢測系統,可完成“一晶一策”的定制化清洗,進一步提高清洗精度和效率。
CryoMatic系列CO2雪花清洗機,正以扎實的技術積累和豐富的行業經驗,為晶片製造提供高效、可靠的精密清洗解決方案。未來,隨著半導體產業持續向更高精度、更低功耗方向演進,CryoMatic系列將在晶片表面清潔領域發揮更加重要的作用。
| [壓縮空氣消耗量]: | 0.3-2m3/min |
| [壓縮空氣工作壓力]: | 5-16bar |
| [液態二氧化碳消耗量]: | 0.1-0.3kg/min |
| [液態二氧化碳工作壓力]: | 20-100bar |
| [噴射壓力]: | 2-16bar |
| [噪音]: | 80-100dB(A) |
| [主機尺寸]: | 400mm*300mm*300mm |
| [重量]: | 15KG |
