DP系列浸鍍機 Dip Coater

DP系列浸鍍機共有三型,是用於液相製備薄膜材料的科學儀器

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浸鍍機的原理及操作方式

浸鍍機,又稱浸塗機、浸漬鍍膜機、提拉鍍膜機,英文名為Dip Coater,是用於液相製備薄膜材料的科學儀器,目前被廣泛應用於溶膠-凝膠(sol-gel)法製備薄膜材料。

浸鍍機主要用於溶膠-凝膠法等液相法製備薄膜材料,對鍍膜基材無特殊要求,片狀、塊狀、圓柱狀等均可鍍膜。把潔淨乾燥的基材浸入溶液中,透過預先設置浸漬時間、鍍膜速度、鍍膜高度、鍍膜次數等參數 (膜層厚度由鍍膜速度、鍍膜次數、液體濃度與液體黏度來決定),將浸漬後的基材以一定速度慢慢拉起來,在基材上附著一層膜,稱為“濕凝膠膜”,隨著“濕凝膠膜”膜層中溶劑的揮發,膜層在基片上固化成為“乾凝膠膜”。“乾凝膠膜”經過進一步的乾燥及高溫熱處理便得到所需的奈米薄膜材料。

DP系列浸鍍機共有三型

DP-BE型為基礎型浸鍍機,結構緊湊,方便放置在手套箱內操作,具有4.3吋觸控螢幕,可設定鍍膜速度、鍍膜行程、鍍膜時間、重複鍍膜間隔時間、重複鍍膜次數等參數設定,另外還可儲存100組鍍膜程序。 DP-BE在高、低速均可運行平穩,鍍膜時液面無振動,使膜層更均勻無條紋。除此之外,DP-BE還具有手動上下高度調整功能,方便浸鍍位置調節。

DP-BE-H型為加熱型浸鍍機,功能與DP-BE基礎型鍍膜機相同,DP-BE-H型另外具有加熱功能,可控溫到120℃。

DP-BR型為轉盤型浸鍍機,DP-BR型具有更大的7吋觸控螢幕,另外還設計有轉盤,轉盤上提供六個鍍膜位置,可放置6個300ml標準燒杯,可直接設定轉盤位置選擇,依序轉動燒杯位置,可以按照溶液順序123456排列鍍膜,也可按照混合排列,例如125634鍍膜。一次鍍膜流程可用6種溶液製作多層薄膜。整個基材浸漬鍍膜參數、不同膜層的間隔時間等流程由鍍膜程式全自動控制。

產品應用

適用於矽晶片、玻璃、陶瓷、金屬等所有固體材料表面塗覆工藝

購買資訊

  • DP-BE基礎型浸鍍機
  • DP-BE-H加熱型浸鍍機
  • DP-BR轉盤型浸鍍機

DP-BE基礎型浸鍍機
[運行速度]: 0.1~600mm/min
[鍍膜行程]: 0~100mm
[位移精度]: ±0.01mm
[線性推力]: 50N
[浸鍍時間]: 1~9999.9s
[重複鍍膜間隔時間]: 1~9999.9s
[重複鍍膜次數]: 1~999次
[樣品尺寸]: ≦100*100*5mm
[觸控螢幕尺寸]: 4.3吋
[鍍膜程序儲存]: 100組
[機器尺寸]: 227W x 350D x 416H mm
DP-BE-H 加熱型浸鍍機
[加熱溫度]: 室溫~120℃
[運行速度]: 0.1~600mm/min
[鍍膜行程]: 0~100mm
[位移精度]: ±0.01mm
[線性推力]: 50N
[浸鍍時間]: 1~9999.9s
[重複鍍膜間隔時間]: 1~9999.9s
[重複鍍膜次數]: 1~999次
[樣品尺寸]: ≦100*100*5mm
[觸控螢幕尺寸]: 4.3吋
[鍍膜程序儲存]: 100組
[機器尺寸]: 227W x 350D x 416H mm
DP-BR轉盤型浸鍍機
[轉盤位置數]: 6個鍍膜位置,可放置六個300ml標準燒杯
[轉盤轉速]: 0.1~10rpm
[運行速度]: 0.1~600mm/min
[鍍膜行程]: 0~300mm
[位移精度]: ±0.01mm
[線性推力]: 100N
[浸鍍時間]: 1~9999.9s
[重複鍍膜間隔時間]: 1~9999.9s
[重複鍍膜次數]: 1~999次
[樣品尺寸]: ≦150*150*5mm (需視燒杯口徑)
[觸控螢幕尺寸]: 7吋
[鍍膜程序儲存]: 100組
[機器尺寸]: 303W x 519D x 550H mm
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