產品說明

傳統的雷射粒徑儀採用的是等效圓球粒徑的方式來計算粒徑大小，但現實狀況是絕大部分粉體都不是完美的球型，若是測試非球型顆粒，如長條形、片狀或多邊形，計算出來的粒徑可能就會跟實際尺寸有些落差。

BeVision D3系列粒徑及粒形分析儀是基於動態影像分析（DIA）技術的先進全自動分析儀，可連續測試提供高精度影像並即時計算其粒徑分布或粒形尺寸，能補足用雷射粒徑儀測試不足之處，是科學研究和品質控制應用的理想選擇。

寬測量範圍

BeVision D3 系列共有三個型號，涵蓋了從 0.5 μm 到 26 mm 的廣泛測量範圍。創新的雙 CMOS 相機系統可同時捕捉粗從粗顆粒到細顆粒，進而能夠在一次測量從寬到細的粒徑分佈。

篩分分析的無縫替代方案

內建的篩分關聯功能可產生與傳統篩分分析高度一致的結果。這使得BeVision D3系列能夠無縫取代機械篩分，在顯著提高效率的同時，保持可靠的可比較性。

全面的顆粒形狀分析

BeVision D3 系列擁有超過 37 個尺寸和形狀參數，可深入分析顆粒形狀。它能精確測量包括長度、寬度、長寬比、圓度、緻密度等在內的關鍵特徵。這使得從顆粒狀到長條狀和片狀材料等所有顆粒類型都能進行詳細可靠的分析。

全自動工作流程

分析儀採用直覺且功能強大的BeVision DIA軟體，具備全自動工作流程，最大限度地減少操作人員的干預，並消除人為錯誤。其易用性和高通量使其成為粉末和顆粒行業研發實驗室和品質控制環境的理想選擇。

功能與優勢

• 測量範圍廣：0.5 μm - 26 mm
• 37+ 個參數用於全面特徵尺寸和形態
• 符合ISO 13322-2和ISO 9276標準
• 超高解析度，適用於窄粒徑分佈
• 精確檢測過大和過小的顆粒
• 特殊應用包括混合物分析、片狀顆粒厚度測量、長條狀顆粒長度和寬度測量
• 結果與篩分分析完全一致
• 標準化的測試程序消除了人為誤差造成的偏差。
• 全自動、易於使用的操作
• 效率高，典型測試時間約3分鐘。
• 樣品可完全回收
• 幾乎無需維護的運行

使用者友善的BeVision DIA軟體

多種測量模式

BeVision DIA 軟體支援手動測試、自動測試和離線影像分析模式，為研發、常規品質控制和方法開發等各種應用提供了最大的靈活性。

強大的數據分析工具

BeVision DIA 軟體是一個強大的數據分析平台，提供許多高級功能，例如：粒子篩選和過濾、無需重新測量即可進行重新分析、多參數和多結果比較，以及靈活的數據導出功能，以便進行進一步分析。

綜合測量結果

該軟體提供超過 37 個尺寸和形狀參數以及多種數據視覺化選項，能夠深入分析顆粒特性。使用者可以進行詳細的統計分析、比較多種分佈情況，並對顆粒群體進行高精度分類，進而實現全面可靠的評估。

靈活客製化

輸出格式、計算參數和報告佈局均可自訂，以滿足特定應用和品質控制要求。自訂設定可儲存為使用者自訂模板，確保不同使用者進行日常測量時保持一致性和效率。

1. 資訊列:一目了然地顯示重要的樣本和測試資訊。使用者可以自由切換基於體積、基於面積和基於數量的分佈方式。
2. 分佈圖:尺寸或形狀分佈以圖表或直方圖的形式顯示。分佈分類和參數完全可自訂。
3. 散佈圖: 從兩個維度（通常是顆粒大小和形狀）評估顆粒群體。這有助於直觀的識別趨勢、聚集體和混合顆粒群體。
4. 功能列:提供對基本工具的快速訪問，包括：添加圖表、查看原始粒子影像、重新分析數據、篩選和過濾粒子、查看和匯出報告。
5. 關鍵統計數據:自訂尺寸和形狀分佈的關鍵統計數據，包括平均值、跨度、D10、D50、D90 等。
6. 粒子圖庫:顯示所有擷取的粒子影像，可依大小或形狀參數升序或降序排序。
7. 顆粒詳情:點擊任一單一顆粒影像，即可查看該特定顆粒的完整尺寸和形狀詳情。

產品應用

食品、塑膠製品、催化劑、研磨劑、碳製品、沙、煤炭、咖啡、耐火材料、食品、聚苯乙烯、玻璃、陶瓷、肥料、藥物、礦石。