產品簡介

BeVision D2是一部數位動態影像 粒型、粒徑分析儀，是依循 ISO 13322-1:2014 與 ISO 13322-2:2006 規範所設計的粒徑分析儀。它以高速攝影機與智慧影像測量分析軟體，以專利獨家的智慧影像辨識技術，從微觀的角度，快速測量出樣品每一顆微粒的粒度 (真實粒徑)與微粒的形狀，最後以統計分析方法，從巨觀的角度獲得樣品的粒徑分佈結果。過程中，BeVision D2 的軟硬體，皆以高度平行運算處理，以每秒鐘辨識測量一萬顆微粒的速度，高速識別測量每一顆微粒的外型、粒徑、圓度，並獲得穩定準確的測量結果。

BeVision D2 可以執行乾式粒徑儀或濕式粒徑分析。乾式分析主要針對那些顆粒較大的粉末樣品，拜 BeVision D2 優秀的顯微光學設計之賜，放大倍率可從 9x 到 300x，讓乾式粒徑分析的粉末粒徑上限，達到10mm 毫米等級的大顆粒 (最小可達 30um)。而用於濕式分析時，則可以測量小到 2um 微米級尺寸的微粒。

優越的顯微放大、影像處理辨識能力

BeVision D2 能涵蓋 2um 到 10mm 這樣寬廣範圍的粒徑量測，適用於各式高級粉末、微粒材料的研發分析、製造、以及相關新材料的應用。

產品特色

• 智慧影像辨識測量軟體，每分鐘可處理高達 10,000 個微粒。並能夠自動識別團聚粉末的影像，獲得精準的測量結果
  
• 分析樣品的粒度分佈，最大粒徑，長寬比，圓度、半徑/厚度比
  
• 裝置每秒120幅影像 (FPS 120) 高階高速攝影機。高感度的感光元件能以極短的曝光時間，避免殘影現象而造成影像誤判。
  
• 配備乾式、濕式雙系統取樣器，乾式粒徑儀分析時以電磁振動進料，並利用重力分散，團聚的樣品顆粒。濕式分析則是以外循環分散系統，以超音波分散與離心循環同步均勻分散樣品微粒。
  

應用領域

新粉末材料研發，研磨劑，半導體基板之微蝕刻，化學清洗劑，化妝品，食品添加劑，以及各種毫米級 (mm) 到微米級 (um) 的顆粒材料分析。

訂購資訊

BeVision D2 乾式、濕式高速動態影像粒徑分析儀