HP加熱板烘烤機 hotplate

HP 加熱板烘烤機適用於半導體製程中基板烘烤使用

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微影製程光阻烘烤設備

HP 加熱板烘烤機(又稱為烤膠機,烘膠機)設計緊湊,全不銹鋼機身結構,升溫速度快,高硬度、耐腐蝕的陽極氧化鋁加熱面板提供了更長的使用壽命。機器具有熱輻射保護蓋子,特別適合用於對各種控溫精度高 ,熱均勻性要求較高的實驗製程。

HP 加熱板烘烤機,採用PID控溫,最高溫度可達400℃,並具有烘烤速度快、均溫性高勻、控溫精度高等特點,可長時間持續穩定工作。

HP加熱板烘烤機可與 小型旋轉塗佈機 一起使用,是在矽晶片或其他基板上製造金屬氧化物薄膜、聚合物塗層和金屬有機薄膜的理想工具。

HP加熱板烘烤機是一款緊湊且適用於微影製程烘烤。與傳統微影製程使用烘箱烘烤相比,使用加熱板烘烤方式來固化光阻可以減少烘烤時間,提高可重複性,並獲得更均勻和更好的光阻塗佈品質。這

傳統烘箱是從“由外向內”烘烤基板,容易導致整體光阻塗佈失效。而HP加熱板烘烤機是從底部向上,由內向外方式加熱基板,因此熱板上不會出現集膚效應(Skin effect)。這種“由內向外”烘烤的方法,能夠更均勻地加熱材料。

產品特色

  • 表面陽極氧化鋁加熱面板,耐腐蝕,高硬度
  • 高精度數顯PID控溫
  • 加熱輸出獨立電路控制,提高了設備使用安全
  • 加熱結構沉入式設計,尺寸小巧,適於手套箱內使用
  • 熱輻射式上蓋,加熱控溫最高到400℃

產品應用

  • 微影製程: 脫水烘烤、軟烘烤和硬烘烤
  • 粘合劑生產:可用於各類粘合劑的生產過程中,如熱熔膠、反應型膠粘劑、聚氨酯膠粘劑等。通過高溫烘烤,可以促進膠體的熔融、混合、反應等過程,提高產品的品質和穩定性。
  • 橡膠製品加工:在橡膠製品的加工過程中,高溫型烤膠機被廣泛應用於輪胎、橡膠管、橡膠鞋等製品的硫化製程中。通過控制溫度和時間,使橡膠原料在一定壓力下進行熱壓硫化,提高製品的韌性和耐用性。
  • 電子業:可用於生產各類電子元件和電路板。通過精確控制溫度和時間,確保電子元件和電路板的精密製造,提高產品的品質和穩定性。

訂購資訊

  • HP加熱板烘烤機(另有到600℃超高溫機型,歡迎洽詢)
[加熱板材質]: 硬質陽極氧化鋁加熱面板,
[加熱板尺寸]: 220mm*220mm,可加熱8吋基板
[溫度範圍]: 室溫至400℃
[加熱功率]: 1KW
[溫控方式]: 高精度PID控制,溫度解析度0.1℃
[控溫精度]: <±1℃,
[均溫性]: 工作區小於±2%
[外型尺寸]: 250(W)*280(D)*180(H) mm
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